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TRUMPF e STMicroelectronics firmam parceria estratégica para a tecnologia de posicionamento UWB

Redação de NEI
Escrito por Redação de NEI em 13 de agosto de 2020
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A empresa de alta tecnologia TRUMPF e a fabricante de semicondutores STMicroelectronics concluíram uma parceria estratégica no campo da tecnologia de posicionamento Ultra Wide Band Wireless (UWB). Como parte deste contrato, a STMicroelectronics adquirirá a participação majoritária da TRUMPF na BeSpoon, pioneira na UWB. As ações restantes também serão transferidas para a STMicroelectronics.

No âmbito da parceria estratégica, a TRUMPF se concentrará no desenvolvimento contínuo de seu sistema interno de posicionamento e rastreamento Track & Trace.

“Essa parceria nos permitirá expandir o papel pioneiro da TRUMPF em sistemas de localização para a indústria. Além de lançar as bases para nossos produtos de próxima geração, também fortalecerá nosso papel como fornecedor de sistemas”, diz Peter Leibinger, Chief Tecnhology Officer da TRUMPF.

Como desenvolvedora e fabricante de alto volume de dispositivos semicondutores, a STMicroelectronics injetará o conhecimento necessário para desenvolver a próxima geração de chips UWB industriais em parceria com a TRUMPF.

A TRUMPF também é cofundadora do omlox, um padrão aberto para localização e posicionamento de equipamentos, pessoas, veículos, peças e acessórios, que torna a torna a Internet das Coisas (IOT) e a Indústria 4.0 acessíveis para pequenas e médias empresas.

omlox: vencedor do Hermes Award

O padrão omlox combina todos os diferentes padrões/protocolos destinados a serviços de localização e posicionamento disponíveis no mercado, como UWB, WLAN; BLE, GPS ou 5G em uma única plataforma que podem ser acessados em um aplicativo local ou na nuvem.

Com o omlox, a TRUMPF está abrindo caminho para um ambiente de produção versátil, padronizado e flexível. Por esse desenvolvimento, a TRUMPF foi premiada com o Hermes Award, uma premiação anual da Hannover Messe, feira de que homenageia produtos e soluções com alto grau de inovação tecnológica.

“A solução integradora facilita o uso de hardware e software de diferentes fabricantes, muito útil para a conectividade na produção”, justificou o professor Reimund Neugebauer, presidente do Fraunhofer-Gesellschaft e presidente do júri do Hermes Award.

Fonte: Assessoria de Imprensa da TRUMPF

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